现在的移动芯片市场基本上是被高通、三星、MTK所占据，只有很小一部分（主要在平板设备领域）使用的是英特尔的芯片，而在基带方面，则形成了高通一家独大，MTK、英伟达等小份额把持的局面。
北京时间9月18日，不断重视移动市场的英特尔公司宣布Intel XMM™ 7262 LTE-Advanced芯片组已获得中国移动认证。作为英特尔新一代LTE平台，Intel XMM™ 7262支持LTE TDD/FDD、WCDMA/HSPA+、TD-SCDMA、TD-HSPA和EDGE等标准，用于开发面向大众市场的LTE设备。
Intel XMM™ 7262与Intel XMM™ 7260是英特尔第二代LTE平台，支持业内速度最快的移动通信标准之一，能够提供速度高达300 Mbps的Category 6传输速率。后者目前已在三星GALAXY Alpha智能手机中采用，并在亚洲、欧洲和其他地区的市场批量出货。
英特尔产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤表示，LTE-Advanced代表了移动行业下一个大的技术前沿，而中国是全球最具潜力的LTE用户市场之一。Intel XMM™ 7262获得中国移动的认证，将有利于英特尔更加深入地参与到未来中国的移动通信产业创新进程当中，并且凭借日益扩展的通信产品组合，满足全球移动生态系统日渐多样化的需求。
Intel XMM 7262调制解调器包含Intel X-GOLD 726基带处理器和Intel SMARTi 4.5射频收发器。该平台紧凑且高能效，旨在帮助制造商降低生产复杂性，并加快新设备的上市速度。该平台还集成了许多先进的功能，包括：
● 全球移动性：
单个SKU上最多同时支持23个LTE频段，支持全球覆盖和漫游
多模设计，实现2G、3G和4G LTE网络的无缝连接
强大而灵活的RF架构能够支持漫游解决方案，从而实现全球市场影响力
● 载波聚合：
支持单个 RF 收发器上最高40 MHz聚合带宽
● 高品质、低功耗连接和语音呼叫：
英特尔的第二代包络跟踪和天线调谐最大程度降低能耗，从而提供更长的电池续航能力
高能效的LTE语音解决方案(VoLTE)
● 更小的体积：
缩小的印刷电路板(PCB)尺寸能够打造富有吸引力的设备外观，包括智能手机、平板电脑、M2M和联网设备等
基于Intel XMM 726x平台的设备将于今年年底在中国、澳大利亚、欧洲、拉丁美洲、北美、韩国等地区上市。