【PConline 资讯】在2014年世界移动通信大会上，英特尔推出新一代LTE平台——高速、高能效的英特尔XMM 7260。近日英特尔在京举办英特尔新一代通信平台及移动处理器媒体沟通会，会上英特尔公司产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤先生，与英特尔公司移动通信事业部高级产品市场经理徐豪俊先生，对新产品进行了介绍，并对媒体提问进行了细心解答！
英特尔公司产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤
记者：据相关资料显示，今年芯片厂商在致力于打造更快的手机网络，譬如芯片厂商在LTE上为了获得更快的速度，芯片厂商的竞争已经不是4核和双核的竞争，而在基带速率上的竞争，英特尔怎么看待这个问题？英特尔如何在LTE市场确立自己的地位，领跑者还是跟随者？
陈荣坤：从LTE到3G的发展，大大快于从2G到3G的发展，很多变化是来自于用户驱动。用户使用模式对带宽要求更大，不同的使用模式要求网络更快的去响应。关于英特尔在LTE方面的市场地位，英特尔正在缩短与市场第一领跑者之间距离，这主要体现在英特尔从7160到7260两代产品推出间隔时间非常短。英特尔有下行300兆，上传50兆的产品，堪比行业老大。
记者：小米手机今年需要寻找新的合作伙伴，英特尔方面有没有与小米进行接触？而小米方面有没有打算使用英特尔产品？
陈荣坤：英特尔一直在广泛接触OEM厂商，从这个角度来看，英特尔现在和小米是有接触的。
英特尔公司移动通信事业部 高级产品市场经理徐豪俊
记者：SOC芯片集成度越高，越能降低成本。英特尔目前产品基带是28纳米，来自台积电代工，而英特尔本身的AP(应用处理器)产品是22纳米，未来会是14nm，英特尔有没有可能将基带的设计制造纳入自己架构和范畴？另一个问题，手机的SoC GPU这块现在用的是Power VR，未来会不会采用英特尔自己的GPU整体去提高SOC集成度，用于降低成本？
陈荣坤：2014年底，英特尔会推出SoFIA 3G平台，之后有计划在14纳米平台的时候，会使用英特尔自己的供货平台。
徐豪俊：英特尔Bay Trail使用的是英特尔自己GPU Graphic 7，未来在Mobile芯片上面英特尔也会采用自己的产品，并且在某些方面已经在使用了。
记者：从Atom Z2560到Z2580，再到现在的Z3480，这些核心处理器产品都是面向中国、印度和第三世界国家，英特尔有没有计划推广到更多国家？
孟露西：全球一些大品牌一直在使用包括Atom Z2560在内的上一代产品，这些产品是面向全世界销售的，并非只有中国、印度等。
陈荣坤：华硕、宏基、戴尔的产品上都在使用英特尔现在的产品。比如Z2560和Z2580。
记者：客户使用英特尔的LTE模块，需要向高通缴纳专利费吗？
徐豪俊：原则上所有做LTE的手机厂商都需要向LTE核心专利所有者缴纳专利费用。举一个例子，比如说联想想要做一款手机，他需要向高通、诺基亚、爱立信缴纳核心的专利费用。
记者：之前在采访高通时他们表示，在全球市场英特尔是高通非常有力的竞争对手，请从定位、性能等方面做一下两者比较或分析。
陈荣坤：高通目前在移动上的领先性是大家都能看到的，也是毋庸置疑的。在移动这个大市场上，最终谁能取得胜利是有几个先决条件的：第一，要有很强R&D研发能力。这个研发能力需要很多钱、很多资源、很多人去研发新技术。移动市场上，这些设备更新速度很快，消费者的需求时效也是很高的。需要快速的解决这些问题，以满足技术快速的迭代；第二，在工程技术资源方面也需要很多的投入：包括工程技术人员的储备；
第三，英特尔在AP(应用处理器)，也就是计算的层面我们是非常领先的，下一步的决胜有很大部分是在LTE技术上的。这也是为什么你看到英特尔肯花这么大的力气进行LTE的研发。进行LTE研发也是需要很强的实力，不是很多厂商都能在这上面有很大进展的；第四，在英特尔眼里，我们的移动市场非常广阔。不仅仅是停留在智能手机和平板。可穿戴式、物联网、物物相连，这些设备都是移动市场的一部分。我们的目标是做全线的解决方案。换句话说是在更大的市场里面去赢。这时候英特尔就有实力和竞争力，英特尔不仅在设备端布局，也在后端布局，比如说数据中心、云。英特尔是在整个的频谱里面去做布局。